金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“电子器件”的专利，授权公告号CN223180446U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种电子器件，包括：载体，具有第一组凹槽；第一组光纤，容纳在第一组凹槽内；第一盖，覆盖第一组光纤与第一组凹槽，第一盖具有与载体一起限定容纳空间的斜面；以及第一连接材料层，用于将第一组光纤固定于第一组凹槽，第一盖的斜面用于将第一连接材料层引导至容置空间中。
来源：金融界
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